Semicondutores·1 min de leitura·Autor: Koreabw AI Desk

Samsung Electronics projeta que HBM representará 30% da capacidade de DRAM em 2024

A Samsung Electronics antecipa que a memória de alta largura de banda (HBM) constituirá quase 30% do mercado de DRAM no próximo ano.

Atualizado em: 29 de set. de 2026, 18:01 GMT-3
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A Samsung Electronics antecipa que a memória de alta largura de banda (HBM) constituirá quase 30% do mercado de DRAM no próximo ano.

A Samsung Electronics anunciou que a memória de alta largura de banda (HBM) deverá representar quase 30% da capacidade total de DRAM na indústria até o próximo ano. Essa projeção marca uma mudança significativa na tecnologia de memória, destacando a crescente importância da HBM em várias aplicações.

O aumento da HBM é atribuído ao seu desempenho superior em comparação com o DRAM tradicional, tornando-a cada vez mais popular em computação de alto desempenho, inteligência artificial e aplicações gráficas. À medida que as indústrias exigem soluções de memória mais rápidas e eficientes, o papel da HBM está prestes a se expandir.

O compromisso da Samsung em avançar na tecnologia HBM é evidente em seus investimentos e iniciativas de pesquisa em andamento. A empresa visa aprimorar as capacidades da HBM, garantindo que atenda às necessidades em evolução do mercado.

Com esse foco estratégico, a Samsung Electronics está se posicionando na vanguarda da indústria de semicondutores, pronta para capitalizar a crescente demanda por soluções de memória de alto desempenho.

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