LG Electronics e SK Enmove Colaboram no Gerenciamento Térmico para Data Centers de IA

A LG Electronics assinou um memorando de entendimento (MOU) com a SK Enmove para colaborar no desenvolvimento de refrigerantes de próxima geração e materiais de gerenciamento térmico projetados especificamente para data centers de IA.

Essa parceria visa melhorar o desempenho e a eficiência dos sistemas de resfriamento, especialmente em face do aumento das regulamentações sobre o potencial de aquecimento global dos refrigerantes. As empresas planejam desenvolver refrigerantes ecológicos com um potencial de aquecimento global (GWP) abaixo de 150, livres de substâncias nocivas.

A LG Electronics utilizará sua experiência em HVAC, enquanto a SK Enmove contribuirá com sua experiência no desenvolvimento de refrigerantes. Juntas, elas também explorarão a tecnologia de resfriamento por imersão, que envolve submergir servidores em fluidos não condutores para melhorar a dissipação de calor em data centers de IA.

Lee Jae-sung, presidente da divisão de negócios ES da LG Electronics, enfatizou a importância dessa colaboração para fortalecer sua vantagem competitiva no mercado global. Espera-se que a parceria abra caminho para mais avanços em soluções de gerenciamento térmico em várias indústrias.