LG전자와 SK Enmove, AI 데이터 센터용 열 관리 기술 협력

LG전자가 SK Enmove와 차세대 냉매 및 열 관리 소재 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협력은 AI 데이터 센터를 겨냥한 열 관리 기술을 개발하는 데 초점을 맞추고 있다.

양사는 냉각 시스템의 성능과 효율성을 높이기 위해 환경 친화적인 냉매를 개발할 계획이다. 특히, 냉매의 지구온난화 잠재력(GWP)을 150 이하로 낮추고 유해 물질을 배제하는 것이 목표다.

LG전자는 HVAC 전문성을 활용하고, SK Enmove는 냉매 개발 경험을 바탕으로 협력할 예정이다. 또한, AI 데이터 센터의 열 발산을 개선하기 위해 비전도성 액체에 서버를 담그는 침수 냉각 기술도 탐색할 계획이다.

LG전자 ES 사업부장 이재성 사장은 이번 협력이 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것이라고 강조했다. 이 파트너십은 다양한 산업에서 열 관리 솔루션의 발전을 이끌 것으로 기대된다.